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驍龍845工程機跑分首發 碾壓一切安卓機皇

2018-02-12 13:56:00 PChome  張楠

  PChome手機頻道資訊報道美國當地時間2018年2月5日,我們PChome手機頻道前方記者有幸來到位於美國西部聖叠戈的高通公司總部,並參加了“驍龍845復合基準測試”活動。這是迄今為止,高通驍龍845移動平臺首次公開亮相,還第一時間體驗了驍龍845的工程機並進行了部分跑分測試。現場高通產品管理高級總監Travis Lanier也為我們介紹了高通驍龍平臺的最新進展,以及驍龍845移動平臺的相關信息。

驍龍845復合基準測試活動現場
驍龍845復合基準測試活動現場

  復合基準測試其實就是通過跑分軟件對終端進行評測,此次我們重點評測的事芯片部分。跑分能說明一些問題,但是基準測試能夠衡量的指標僅限於CPU性能、GPU性能,以及一定程度上的內存性能。比如終端連接、拍攝/攝像、虛擬現實與增強現實、音頻質量、安全、續航和充電速度等方面的表現,是跑分無法衡量的。

  所以在活動中高通產品管理高級總監多次強調:跑分並不能完全代表產品的實際體驗,基準測試非常重要,但它只是衡量一款芯片的眾多指標之一。

  基準測試雖然重要 但不能衡量真實體驗
驍龍845復合基準測試活動現場
跑分並不能體現出驍龍845的全部實力

  在硬件層面,驍龍845可以說是依舊領先行業。根據官方數據CPU和GPU相比驍龍835都有超過20%-30%以上的性能提升。制造工藝方面,依舊采用三星10nmLPP FINFET。上圖中驍龍845移動平臺構架圖可以看出,其CPU為Kyro 385(大核最高主頻2.Ghz、小核最高主頻1.8Ghz,4+4架構具備獨立L2緩存、共享L3緩存)GPU:Adreno 630(相比上代性能提升30%、功耗降低30%)Modem:X20 LTE(最高速率1.2Gbps、支持雙CAT18下載、雙VoLTE)Wi-Fi:802.11ad(60Ghz 4.6Gbps速率)DSP:Hexagon 685(第三代HVX、第三代傳感器中樞、標量DSP)ISP:Spectra 280(1600萬像素@60fps、720p@480fps)Security:SPU(CPURAMROM完全獨立的加密模塊)快充:Quick Chage 4(15分鐘0%-50%)。

  總體來看,高通驍龍845移動平臺的亮點包括:沈浸(即AR/VR)、人工智能(AI)、安全(保證數據安全)、連接(保證手機具備很好的連接)以及性能(不僅速度快,同時支持持久續航)五個方面。此次的跑分測試,主要集中在性能部分,其他方面就要等到合作廠商發布產品後才能進行相關測試了。

驍龍845復合基準測試活動現場
高通驍龍845移動平臺工程機首次亮相

  本次測試我們使用的終端設備是一款工程機,該機內部搭載了驍龍845芯片,以及全套相關技術都內置其中。就平臺而言,這款工程機可以比較全面的展示高通驍龍845移動平臺的優秀特性,只要終端廠商在此基礎上進行深度開發,成品的性能和體驗表現肯定還會有所提升。

驍龍845復合基準測試活動現場
工程機的配置十分完備 多天線、後置雙攝、金屬後殼一樣不差

  相比驍龍800系列前幾代工程樣機,驍龍845工程機顏值提升了不少。比如正面的白色面板采用了2.5D玻璃的設計,多天線、雙攝、實體功能按鍵、Type-C接口、快充等等一應俱全。運行的則是最新的安卓8.0原生系統,預示驍龍845的終端產品或將標配安卓8.0系統,這對用戶而言無疑是個好消息。

  本次跑分測試,我們選取了多款市面上最常用的APP進行跑分。之所以選擇這四款軟件,主要原因可以更多的體現驍龍845芯片並排除其他硬件對總體分數的幹擾,其次這些軟件也是最有代表性和公信力的產品,能夠反映出芯片的真實性能。

  驍龍845工程機首發跑分 碾壓現有安卓機
驍龍845復合基準測試活動現場
Geekbench v4.2跑分對比

  在GeekBench的測試當中,驍龍845的單核得分為2461、多核得分為8456,雖然落後於蘋果A11的4238+10517分數。但在其單核2461+多核8456的綜合成績,相比現有的驍龍835、麒麟970提升大約為25%左右,這已經是非常不錯的數據了。

驍龍845復合基準測試活動現場
安兔兔v7.0.4跑分對比

  在安兔兔的跑分測試中,驍龍845綜合得分為267459分,相比前代驍龍835整體提升了約28%。但是這裏需要說明一點的是,由於工程機僅搭載了16GB的eMMc閃存,所以在最後一項存儲測試的分數明顯過低,拋開這部分不看,驍龍845至少領先835在30%以上的。

驍龍845復合基準測試活動現場

  CPU單核運算表現搶眼

  再來看看安兔兔跑分詳細分數,令我們比較驚喜的是,依靠全新的10nm工藝驍龍845的單核運算能力提升不小,這也是CPU部分能大幅甩開前代平臺的主要原因。而GPU以及UX數據部分的提升,就可以說是順理成章的碾壓了。

驍龍845復合基準測試活動現場

  3DMark性能領先麒麟970近一倍

  3DMark(最新v2.0.4574版)主要考驗的是GPU的運算性能,在這部分的測試中我們看到最能體現出差距的Ice Storm Unlimited測試,驍龍845得分高達61276分,Sling Shot Extreme得分分別為4606和3750。如此優秀的成績不僅秒殺了目前現有的所有安卓手機,而且成績幾乎快趕上麒麟970得分的兩倍了,可見驍龍845全新Adreno 630 GPU的強悍之處。

驍龍845復合基準測試活動現場

  1080P畫質60幀完全流暢已不是問題

  GFXBench(最新v4.0.13)是一款跨平臺軟件,主要是3D圖形基準測試。以最常見的霸王龍、曼哈頓和汽車追逐三項測試來看,驍龍845的跑分依舊是碾壓態勢。除了2K高分辨率的場景幀數不能滿足完全流暢以外,在全高清的模式下基本都能達到完美流暢(大於60幀)。

驍龍845復合基準測試活動現場
總結:

  總過此次驍龍845跑分測試,筆者情深感受到了該平臺的強大性能,當然本次測試僅僅是體驗了該平臺其中的一小部分。但從性能測試來看,驍龍845並沒有讓我們失望,尤其是單核性能以及3D圖形,依靠全新的10nm工藝,又將性能天花板向上提高了一大塊。

  工程機雖好,但畢竟不是量產產品,其中有很多技術可能在量產手機中改進、增加、刪減等,這些不確定性,也讓我們變得更加期待。根據最新消息顯示,三星S系列最新旗艦S9將於2月底在MWC2018展會上發布,該機非常有可能成為全球首發驍龍845的終端產品,相信到了那個時候,驍龍845的真正實力就會得到全方位的體現。

  本次測試就告一段落,後續我們也會持續關註高通驍龍移動平臺的更多信息。MWC2018我們PChome手機頻道將派遣強大的前方報道團隊,為大家帶來全方位的現場報道,敬請關註!

  

(責任編輯:崔智明 HF118)
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