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小米手機3工程機曝光 5.5英寸全金屬怪獸

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2013年02月20日15:13 來源:手機之家  作者:尤穎穎
小米手機3工程機曝光圖片源自互聯網
小米手機3工程機曝光圖片源自互聯網

  手機之家資訊中心2月20日消息,

  在國際大牌機的一陣兇猛來襲後,國內互聯網手機代表小米手機也正式加入“傳聞”大軍。因為在近日,中國的社交媒體上接連曝光出小米手機3的外觀與配置信息。而根據最新消息,小米下一代旗艦將是一款5.5英寸全金屬設備。

  該消息來自國內微博上的一組工程機諜照。與前幾日曝光的小米手機3機背不同,此次諜照主角采用全金屬機身,設計上與2012年末國內手機大廠發布的新品比較相似,機背部分為三段式結構,“MI”的logo異常明顯,表明該機身份。

  
前幾日曝光的小米手機3機背
前幾日曝光的小米手機3機背

  另一個不同處在於,小米手機3工程機的攝像頭和LED閃光燈位置是上下垂直排列,而前幾日曝光的機背,攝像頭和LED閃光燈位於機背左上角。

  至於小米手機3的配置,根據國內同類手機的高配趨勢,預計1080p屏幕、1300萬像素、2GBRAM、增強型四核處理器,不在話下。其他方面,匯總之前的傳聞可知,將采用in-cell顯示屏,該屏材質與iPhone5相同,由日本JDI顯示器公司提供,並支持中國移動TD網絡。

  考慮到小米手機一代、小米手機2均在每年8月發布,因此不排除小米手機3在今年同期亮相的可能性。不過,來自小米手機供應鏈人士的講法,新機將在2013年中發布。

  隨著國產手機的配置與日劇高,Android陣營的硬件比拼似乎有增無減,而且價格還算誘人,關註度也高。因此,小米手機3若想殺出重圍,預計需要價格優勢打開局面。

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